耳机孔和耳机插头都削掉了一部分，今后为新iPhone配耳机时就不能再随便选择3.5mm标准了。
在多数人都期待iPhone能越做越薄的时候，今年的iPhone6s和iPhone6s Plus却都增厚了0.2mm，但考虑到这是为了新功能做出的让步也就可以忽略不计了，那么未来的新iPhone呢?
近日美国专利商标局(USPTO)公布了一份苹果最新的专利申请文件，内容描述的是一种新型的耳机插头和配套的新耳机孔，亮点在于它们并非传统的3.5mm圆形设计，而是类似字母“D”的切割形状。
实际上新型耳机插头的形状可以看作是在普通3.5mm标准的基础上削去了一部分，按照文件介绍，从平面部分到另一端的最大直径缩减到了2mm，这样一来对应手机上的耳机孔也就更窄，这让更纤薄的机身成为了可能。
此前曾有消息指出，明年的iPhone7将成为史上最薄的iPhone，既然在耳机上已经做好了准备，我们有理由相信这并非只是传闻，至于摄像头还会不会继续“激凸”就不好说了。
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