骁龙X55处理器高通已经准备好了明年的新一代5G芯片

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高通的新QTM525 5G mmWave天线模块和Snapdragon X55 5G调制解调器

两个月前，高通在夏威夷举办了一次Snapdragon科技峰会，花了整整两天时间讨论Snapdragon X50调制解调器将如何引领5G mmWave时代。就在今天，高通宣布了其第二代5G解决方案，也就是Snapdragon X55 5G调制解调器。与新调制解调器配套的是一款名为QTM525的5G毫米波射频天线，取代了之前与X50调制解调器配套的QTM052。

高通表示，这款新芯片要到2019年底才会正式推出。不过，全球移动大会（Mobile World Congress）将于2月底召开，一些oem厂商也将在本周和下周宣布其新5G设备，这些设备将运行之前提到的X50硬件。X55作为第二代解决方案更像是明年的事情，但高通总喜欢提前一年做好准备。

高通5G芯片

5G时代不仅意味着更快的速度，还将极大地复杂化智能手机的设计。4G LTE手机采用单片机设计，SoC和调制解调器集成在一块硅片上。5G需要SoC，还外加一个额外的5G调制解调器，以及内置在手机两侧的几个射频天线模块。

5G的mmWave连通性在射程和渗透力方面一般存在一些问题，业界解决这一问题的一般方法之一是在设备的两侧安装多个射频天线模块。新的QTM525天线比QTM052天线更小，更有助于未来手机的设计。高通没有给出每个模块的具体尺寸，但高通表示其花了心思在缩小尺寸上，以支持厚度不超过8毫米的5G智能手机的设计。跟一便士硬币比对的图片，我们也可以看到QTM052模块的高度大约是5毫米。

说到尺寸的改进，Snapdragon X55就更加优化了些，Snapdragon X50采用10nm工艺，而X55升级为7nm工艺，这也意味着更小的尺寸以及更少的热量。

至于今年高通的X50 5G芯片，原始设备厂商将使用Snapdragon 855 SoC，搭载集成的4G LTE调制解调器，并将其与X50 mmWave调制解调器配对，X50 mmWave调制解调器位于一个单独的芯片上。不过，X55调制解调器支持5G mmWave和4G LTE，还支持频谱共享。新的调制解调器将更具有5G兼容性，现在覆盖26GHz、28GHz和39GHz的毫米波频谱。另外提一下，X50不支持26GHz。

至于速度，今年Snapdragon X50 5G调制解调器理论上可达5Gbps，而这款新的X55 5G调制解调器的技术额定为7Gbps。由于信息还不是很全，目前还不清楚4G/5G调制解调器将如何在设备中使用。这些还是要时间告诉我们答案。