不久前，中芯国际发布了财报，2018年，中芯国际收入33.6亿美元创历史新高，年增8.3％。
同时，中芯国际还宣布了在14nm上的进展，并同时宣布了他们在12nm工艺上的新突破。
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梁孟松博士指出：“我们努力建立先进工艺全方位的解决方案，特别专注在FinFET技术的基础打造，平台的开展，以及客户关系的搭建。目前中芯国际第一代FinFET14nm技术进入客户验证阶段，产品可靠度与良率已进一步提升。同时，12nm的工艺开发也取得突破。透过研发积极创新，优化产线，强化设计，争取潜在市场，我们对于未来的机会深具信心。”
不知道是不是台湾友达、群创等面板厂商的前车之鉴历历在目，近年来，在大陆厂商不断取得技术突破的同时，境外厂商纷纷来华开设晶圆厂，晶圆厂建设也开展的如火如荼。
我们先来看晶圆代工界的大哥台积电。
在2015年，台积电就宣布将在南京设立代工厂。之所以来南京开工厂，用张忠谋的话说，是“不得不去，现在去已经晚了”。工厂地点选择在南京，一方面是因为南京政府给予了很多优惠政策，另一方面也和南京曾经是民国首都，一些中国台湾人对南京抱有特别的情怀有关。据公开资料，整个项目投资大约为30亿美元，不过，这个30亿美元中很大部分是来自台湾现有晶圆厂的机台设备的价值、以及内地政府在集成电路业上的政策优惠，因而并非台积电到大陆砸30亿。南京工厂于2018年11月量产，已经导入了16nm FinFET工艺，月产能约为10000至15000片，预计到2020年，月产能有望达到2万片。
我们再来看台湾联电。
虽然台湾联电狠狠的坑了一把福建晋华，但福建的一些官僚自始至终对联电非常信任。联电在厦门的晶圆厂于2014年开设筹建，2016年第4季起进入量产，已可提供 40nm及28nm 的晶圆专工服务，月产能为20000片。虽然有一些媒体报道联电将会导入14nm工艺，但根据现在的情况看，由于台湾当局“N-1”代技术代差的限制，联电恐怕不会导入14nm工艺，根据目前的消息来看，联电此后会导入一些28nm以上的特色工艺。
最后，我们来看AMD的女朋友GF。
在2017年，格罗方德在成都设立子公司格芯半导体，GF出设备，占据51%的股份，地方政府出土地和厂房，占49%的股份。GF计划投资90亿美元建设一条12寸晶圆代工线，FDSOI终于落户中国。
根据格罗方德的PPT，格芯12寸晶圆代工厂分两期建设：
第一期0.18um和0.13um，技术转移来自GF新加坡，2018底预计产能约2万每月；
第二期为重头戏22nm SOI工艺，2018年开始从德国FAB转移，计划2019年投产，预计2019年下半年产能达到约6.5万每月。
不过，计划赶不上变化，基于市场条件变化、格芯于近期宣布的重新专注于差异化解决方案，以及与潜在客户的商议，GF取消对成熟工艺技术（180nm/130nm）的原项目一期投资。同时，将修订项目时间表，以更好地调整产能，满足基于中国的对差异化产品的需求包括格芯业界领先的22FDX技术。
然而，项目到底推进的怎么样，就只有天知道了。就GF这个项目来说，最大的意义在于导入了FD SOI工艺，这样可以对冲Finfet工艺研发的风险。在制造工艺越来越接近物理极限的时候，还能用Finfet+SOI的方式来续命。
由于境外大厂纷纷来中国大陆布局，即便中芯国际在12/14nm工艺上取得突破，也可能会遭遇台积电、联电、GF在中国大陆工厂的狙击和竞争。
