新闻1：Core i9-9990XE的拍卖价高达2300美元，部分性能测试曝光
上月曝出Intel准备了最高频率可达5.1GHz的14核处理器Core i9-9990XE，现在这款处理器已经进入市场了，但它紧针对OEM系统整合厂商，而且由于数量较少厂商订购Core i9-9990XE处理器得通过拍卖才能买到。
tomshardware从工作站系统商Puget Systems拿到了Core i9-9990XE处理器的一些测试信息，它们以2300美元的价格拿到了一批处理器，价格超过了Core i9-9980XE的15%，与同样核心规模的Core i9-9940X比起来涨价了64%，当然Core i9-9990XE芯片的体质会更好，全核心频率可达5.0GHz，而且允许两个核心工作在5.1GHz，它的TDP更是高达惊人的255W。
实际上Core i9-9990XE凭借极高的频率在一些HEDT测试上可以击败核心数更多的Core i9-9980XE，但在多线程应用中它并不会比Core i9-9980XE快多少，单线程性能更是接近Core i9-9900K，表面Core i9-9990XE在某些工作负载中能表现出强大的性能。
实际上从测试结果来看系统供应商并不会把使用Core i9-9990XE的产品推向更广阔的市场，而是针对对应的市场需求来提供产品。
不知道还有多少人记得FX9590呢？那是AMD推土机的最后狂欢了。如今intel又来这种操作，所以说硬件真的是一个圈。FX9590也是当时说只用作OEM不会零售，最终真的没什么人用，放回了零售。不过也没什么人买。其实从8086K开始，这种质检行为已经发生了。现在就看谁愿意来做质检员了。
新闻2：AMD称NVIDIA DLSS抗锯齿是封闭技术，没得玩儿
RTX实时光线追踪、DLSS深度学习抗锯齿，这是NVIDIA RTX 20系列显卡的两大核心技术特性，也是对手产品所缺乏的。如今随着《战地5》、《地铁：离去》开始同时支持两项技术，NVIDIA终于看到了普及的曙光。对于DLSS抗锯齿技术，AMD今天也发表了一番评论。
市场总监Sasa Marinkovic就认为，NVIDIA DLSS是又一项封闭的私有技术，AMD不会贸然跟进，而是会坚决继续发展SMAA(增强型子像素形态抗锯齿)、TAA(时间抗锯齿)这两种现有方案，因为它们基于开放框架，并且已经在游戏中得到广泛普及，尤其是在新款Radeon VII显卡上表现非常好。
目前已经和计划支持DLSS的游戏仍然寥寥无几，但是AMD表示，这并非反对DLSS的理由，而是出于技术方面。AMD还给出了几张对比截图，一方是DLSS，一方是NVIDIA经常拿来打击的TAA，认为DLSS这种拉伸再降低分辨率，并进行锐化的处理方式，会导致画面出现残影等很多瑕疵，而基于原生分辨率的TAA、SMAA不会有这类问题。
当然，对于竞争对手提出的技术方案，提出反对、吐吐酸水是很自然的反应，不过AMD似乎并不是单纯地反对DLSS，而是认为有更好的实现方式。
AMD强调，理论上他们完全可以基于GPGPU通用计算框架开发出类似的技术，而AMD显卡架构的通用计算效率非常高。
AMD游戏部门主管Nish Neelalojanan认为，可以基于WindowsML、DirectML等应用更广泛的机器学习方案来做类似DLSS的技术，这些方案也都是AMD正在大力优化支持的，也进行过一些技术展示，Radeon显卡表现非常好。
至于光线追踪，NVIDIA其实用的界面就是微软在DX12里提出来的DXR API通用界面，AMD也是支持者之一，自然也不会反对，但何时也在Radeon显卡上加入实时光线追踪暂时没有消息，相信未来必然会有。
其实，AMD ProRender专业渲染器早已支持光线追踪，所以技术上并没有什么难度，就看AMD什么时候放到Radeon游戏卡上，以及未来的架构是否有足够高的性能和效率来支持实时光线追踪。
是啊，我也知道AMD的GCN很强，因为如果不强，怎么能够新三年旧三年，缝缝补补又三年呢？但你什么时候才能把GCN性能榨完呢？然后再换一个新构架呢？GCN算在Vega上已经是5.0了，现在又有VII，那就是6.0了。6代同堂，一代GCN优化，全家优化，AMD战未来真不是说说的。
新闻3：日本豪雅开工下一代玻璃基板，助HAMR机械硬盘达成100TB
在同容量SSD没有触及消费级HDD的价格天花板前，HDD还有喘息空间。同时，希捷、西数也在大力挖掘提升单盘容量的新技术，前者提出HAMR（热辅助磁记录），后者则提出MAMR（微波辅助磁记录）。两项技术均需要新材料的帮助，日本HOYA（豪雅）本周宣布开始兴建适配新一代大容量机械硬盘的玻璃基板。
项目位于老挝的Saysettha开发中心，总投资300亿日元（约合人民币18亿元），预计2020年竣工投产。
在机械硬盘生产中，玻璃基板是希捷、昭和电工（服务东芝）和西数制作碟片的主要材料之一，当前多用在2.5寸笔记本和数据中心硬盘中，在3.5寸HDD中，使用铝金属做基板仍是主流。不过，HOYA估计，玻璃基板未来在3.5寸数据中心硬盘中的采用量将爆发式增长。
其优势在于，与铝基片相比，玻璃基板更薄、更轻、更硬，受热后比铝膨胀得更小，可以更平整。另外，它们也更适合HAMR/MAMR技术的下一代高容量HDD。
科学家认为，由于金属化合物易发生氧化和腐蚀，因此不适合长期储存数据。他们认为玻璃基板和L10-FePt（磁性材料）是未来最有前途的组合。
按照希捷的前瞻，HAMR硬盘的存储密度做到2.381Tb每平方英寸，可以达成单碟3TB，八碟装就是24TB，未来存储密度可达10Tb每平方英寸，总的硬盘容量能接近100TB。
机械硬盘开发快点加速吧，现在10T硬盘数量少，14T硬盘价格翻倍，想更大除了RAID根本没出路，而且到现在速度还是没突破SATA2，现在一块10T硬盘要完整从头读到尾理论就需要11个小时，还不包括磁头从内读到外速度下跌的问题。要不然的话，我听说OLC（QLC*2）的颗粒也做出来了吧？麻烦快点。
新闻4：R5-2600稳步下跌
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