车用半导体芯片当红，Bosch斥资11亿美元兴建第2座12英寸厂

近来自驾车、电动车相关产业兴起，应用逐渐普及的情况之下，汽车电子已经成为半导体产业中发展的明日之星。因此，为了赢得未来在自驾车、电动车市场上的挑战，跨国汽车零组件大厂博世（Bosch）增加对半导体项目的投资。日前，博世宣布将斥资 11 亿美元在德国兴建第 2 座晶圆厂，这将使得 Bosch 在半导体芯片上的产能到 2021 年将增加一倍。

2017 年，自 Bosch 宣布投资 11 亿美元在德国德累斯顿（Dresden）建立一座晶圆厂，用以生产汽车电子所需要的芯片，而市场快速成长的幅度已经让该晶圆厂无法满足需求。因此， Bosch 计划在该厂址中再兴建一座晶圆厂，以提高整体产能。

根据 Bosch 表示，新工厂建成仍将采用 12 英寸的晶圆来生产需要的半导体芯片。现阶段并不清楚该工厂会采用什么样的制程来生产芯片，只是相较于通讯处理器，一般汽车电子的芯片并不会太复杂，因此业界人士预料，该工厂将不会采用太先进的制程来生产。

事实上，半导体芯片是自驾车与电动车中的关键零组件，而随着自动驾驶与电动车渗透率的提高，全球汽车市场对半导体芯片的需求迅猛增长。

Bosch 就曾经指出，借由提高半导体产量，能够强化 Bosch 在未来市场上的竞争力。另外，Bosch 所生产的半导体芯片并不只限用于自驾车与电动车中，在 Bosch 专长的领域中，例如厨房电器与割草机之类的电动工具中，也都有用到相关的芯片来协助运作。因此，估计 Bosch 每年所生产的芯片为数达到 10 亿片以上。

而近几年，包括博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、恩智浦（NXP）、意法（ST）等半导体大厂也纷纷进军汽车产业，瞄准的就是自动驾驶为主的主控芯片市场，这与 Bosch 形成了正面竞争的态势。不过，Bosch 表示，目前旗下的芯片产品包括 ECU 微控制器芯片、压力和环境温度感测器等诸多种类的芯片中，其在制造方面也拥有超过 1,000 项专利，因此对于市场的竞争并不畏惧。