根据高通官方消息，高通宣布正式推出骁龙712移动处理器平台，骁龙712采用了和骁龙710同样的10nm FinFET工艺，同样集成八核Kryo 360 CPU核心，以及Adreno 616 GPU。两者不同之处在于，骁龙712主频为2.3GHz，略微高出骁龙710的2.2GHz，据称性能要高10%。
需要注意的是，骁龙712的另一个升级是支持Quick Charge 4 快充，可在15分钟内将电池容量从0％增至50％。
同时，骁龙712平台还支持高通TrueWireless Stereo Plus以及Broadcast Audio技术，可以给蓝牙音频带来提升。此外，骁龙712集成Hexagon 685 DSP（骁龙710为Hexagon 680）、Spectra 250 ISP。
骁龙712集成骁龙X15 LTE Modem，支持高达800Mbps下载速度，支持3CA载波聚合、4x4 MIMO与LAA。
值得一提是，小米的外观设计专利在WIPO（世界知识产权局）全球设计数据库中发布。该设计专利包括24种不同小米智能手机的插图，所有设计都显示手机采用了全面屏，显示屏下方有两个摄像头，各种感测器也放置在屏幕下方，例如接近感测器和光线感测器，前置摄像头位于左上角或右上角。
具体如下图：
根据目前的情况来看，骁龙712首发机型应该是OPPO或者vivo的某款新机，上述曝光的小米新机也可能搭载骁龙712处理器。
