我们知道，华为的5G设备和技术，遭到了多国的“打压”，但它似乎有种愈挫愈强的势头。这不，最近处在风口浪尖的华为，就推出了多款5G新品。
首先，是全球首款多模5G基带芯片——巴龙5000。据介绍，相比4G基带，它可以实现10倍的网络速度。与高通的5G芯片不同，它还兼容2G/3G/4G的制式。
而采用巴龙5000芯片的首款产品，是华为的5G CPE Pro终端设备。它就能够接收外界的5G信号，然后再通过WiFi为其他设备提供无线网络接入，据说最高网络传输速度达到3.29Gbps（约411MB/S）。
除了巴龙5000，天罡芯片也是华为5G芯片的又一个重要成果。这款5G核心基站芯片，在集成度、算力、频谱带宽等方面，都取得了突破性进展。相比4G基站，其体积/重量可减少一半。
此外，华为终端CEO余承东预告，将在2月底的MWC2019大会上，推出自家的可折叠屏5G手机。而它很可能是，全球首款折叠屏手机。
华为这次“亮剑”，向世人展现了在5G方面的领先实力。据悉，目前华为拥有约2570项5G专利，核心标准提案3045个，处于业界第一位。
或许，正如华为老总任正非所说，华为的很多东西，欧美他们非买不可。那么问题来了：你觉得，面对重重困难，华为还有望成为5G时代的“领头羊”吗？
