小米打孔屏手机专利曝光

IT之家2月5日消息 三星、华为和荣耀等厂商已经发布了采用屏幕打孔设计的智能手机，业界人士认为该设计将成为2019年手机的流行设计，现在看来小米也正在考虑推出采用这种设计的手机。

1月29日，小米的外观设计专利在WIPO（世界知识产权局）全球设计数据库中发布。该设计专利包括24种不同小米智能手机的插图，所有设计都显示手机采用了全面屏，显示屏下方有两个摄像头，各种感测器也放置在屏幕下方，例如接近感测器和光线感测器，前置摄像头位于左上角或右上角。

小米也将出席2月份举行的MWC 2019大会，目前并不清楚小米是否会在此大会上带来新品。