华为巴龙5000芯片初亮相运营商业务，手机产品2月发布

华为5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会

2月4日消息，中国移动联合华为1号在杭州5G规模试验外场完成了2.6GHz SA（独立组网）商用芯片与网络端到端空口的互通测试，下行峰值速率超过1Gbps。

这次测试使得中国移动成为全球首个遵循3GPP国际标准实现SA架构下芯片与网络空口互通的运营商。同时，也标志着中国移动的5G规模试验正式进入新阶段。

据悉，这次测试采用了华为巴龙5000商用芯片。这也是华为巴龙5000芯片发布后首次亮相运营商业务。

1月24日，华为在其北京研究所举办的5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会上，发布了巴龙5000（Balong 5000）芯片。

据悉，巴龙 5000芯片是目前业内集成度最高、性能最强的5G终端基带芯片。而且，巴龙 5000还不仅是世界上首款单芯片多模5G基带芯片，还支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案。

发布会上，华为介绍称，巴龙5000可以支持多种产品形态，除了支持智能手机外，还能支持家庭宽频终端、车载终端和5G模组等。而且，巴龙5000还是全球首个支持V2X（车到无限）的多模芯片。

另外，为满足运营商对多种组网、最大化利用频谱资源和频段资源等的需求。巴龙5000率先实现了支持Sub6G 100MHz*2CC带宽、NR TDD和FDD全频谱，以及同时支持SA（Standalone ，5G独立组网）和NSA（Non Standalone，5G非独立组网，即5G网络架构在LTE上）两种组网方式。

(图片 : 华为)

巴龙5000同时支持SA（Standalone ，5G独立组网）和NSA（Non Standalone，5G非独立组网，即5G网络架构在LTE上）两种组网方式。

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