【编者按】告别了不平静又不平凡的2018，2019会更好吗？受2018年国际形势和产业环境的影响，2019年的IC业充满诸多变数和不确定性。面对这些，企业究竟该何去何从？集微年度专题“展望2019”从媒体视角和企业视角多维度来解读2019年，或有几多机会几许亮色。本期企业视角来自高通。
文｜集微网
校对｜范蓉
图源｜集微网
中国IC业发展突破在于产业链同步
高通中国区董事长孟檏
近年来，随着中国对IC业的日益重视和投入，资本的不断集聚，IC业渐入“风口”，投资并购和创新创业浪潮不断涌现。但在保持高速发展的背后，人才供给不足、产业模式单一、产业链不完善等问题也逐渐凸显。
高通中国区董事长孟檏认为，从近几年中国IC业发展环境变化看，中国半导体行业真正进入了一个百花齐放的时代。此前，更多的是政府安排的定点科研项目，基本上都是国家主导；而现在，由于资金、政策、产业等多方扶持，民间资本和大量创新开始引入到产业发展中来。
在孟檏看来，半导体业的本质依然是全球化，无论是现在还是未来，半导体业发展都将继续倚重全球协作实现发展，因而公平、开放的市场环境是中国半导体业高速发展的基础。
在看好中国半导体业未来发展的同时，孟檏指出中国半导体业要实现突破，主要挑战在于“全产业链如何同步”。
“半导体业的生产制造包括前段、中段、后段，如果只有部分环节发展起来，别的环节赶不上，那么整体都会受到影响。”孟檏说。
据孟檏介绍，正是看到这个趋势，并利用对产业链和技术的理解，高通很早便积极投身于中国半导体“全产业链”的合作中。
在前段晶圆方面，高通与中芯国际合作已经实现了28纳米芯片的商业化。2015年，高通与中芯国际、华为、比利时的IMEC共同投资成立中芯国际集成电路新技术研发公司，助力在14纳米技术和研发上的发展。
在中段生产方面，高通和国家集成电路产业投资基金(简称大基金)、中芯国际一起决定投资中芯国际和江阴长电的合资中段厂——中芯长电。2016年中芯长电开始为高通提供14纳米硅片凸块加工量产。2017年，中芯长电通过高通10纳米硅片超高密度凸块加工认证。
在后段测试方面，2016年高通在上海成立了高通通讯技术（上海）有限公司，首次涉足半导体制造测试业务，引进先进测试设备，希望在中国本地提高后段测试能力。
此外，2016年初高通和贵州省政府成立合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司，专注于服务器芯片。2018年，贵州华芯通宣布其第一代ARM架构国产通用服务器芯片正式开始量产。
“中国半导体业的发展需要多方面的共同努力，还应鼓励国内国外各种资源参与，并引入健康的市场竞争机制。通过结合多方优势，来有效缩短中国本土半导体企业与国际公司的差距。”孟檏说。
少说多做应成为行业发展主流
过去的20年，中国集成电路产业是全球集成电路产业增长最快的。而在众多前沿技术的驱动下，孟檏认为，2019年中国IC业市场需求将继续保持高速增长的态势。
同时，孟檏期待今年中国IC业进一步融入全球化的市场格局和活跃的资本市场中，完善生态系统建设，并为全球IC业发展提供有力支持。
“正如工信部副部长罗文去年年底在第十六届中国国际半导体博览会上致辞所言，集成电路是高度国际化产业，要求企业全球配置资源，参与全球市场竞争，中国集成电路产业的发展离不开世界的支持，全球集成电路产业的发展也离不开中国的支撑。”孟檏说。
孟檏表示，高通将继续积极地与中国IC业开展合作，通过“发明—分享—协作”的商业模式、领先的技术和产品、共创价值的合作伙伴关系以及在中国长期的投资承诺，助力中国IC业的发展。
对于如今越来越多的互联网企业、传统家电企业进入半导体产业，孟檏认为，竞合是所有产业的常态，不同行业背景的厂商进入芯片行业，正说明IC业处于百花齐放的阶段，这是产业良好发展态势的信号。
此外，IC业是高资本投入的行业，扩大生态合作显得尤为重要。孟檏认为，从国家层面来看，从大基金的建立到各级政府的投入以及民间资本的介入，正在推动中国IC业的整体发展，而专业技术企业的参与可以在更大程度上避免重复投资，高通也看到了这一发展趋势，希望通过诸多合作参与到广泛的生态建设中来。
从整体来看，在国家政策、产业资本、国内外企业的共同推动下，中国半导体行业正在进入一个全新的阶段，但同时半导体行业也存在一些因为“过热”而衍生出的不正常现象，比如盲目追求资本、漠视商业道德和规则、很多产品缺乏真正落地而只是“PPT发布”等情况屡有发生。
对此孟檏建议称：“半导体行业需要有踏实的心态，今后30年我们有干不完的活。少说多做，先把活干出来，应当成为行业发展的主流。”
应对制程挑战 知识产权是生命线
如今，整个半导体行业正在面临摩尔定律接近极限所带来的挑战，特别是进入2018年后，随着联电、格芯等相继放弃7纳米技术研发，先进工艺赛道上只剩台积电、三星和英特尔等少数玩家，如何不断推进技术演进成为行业的共同课题。
孟檏表示，7纳米工艺对于半导体领域而言是一个重要节点，成为引入EUV技术的关键转折。
2018年2月，高通就与三星电子共同扩大EUV制程工艺的代工合作。而EUV光刻技术的部署预计将打破摩尔定律的壁垒，为单纳米半导体技术的发展铺平道路。通过采用7LPP EUV制程工艺，骁龙5G移动芯片组的芯片尺寸将更小，从而为终端厂商即将推出的产品提供更多可用空间，以支持更大电池或更纤薄设计，工艺改进与更先进芯片设计的结合预计将带来电池续航方面的显著提升。
孟檏认为，探索未来制程演进，需在新材料采用与设计结构创新、攻克散热难题以及寻求更大规模生态合作等方面推动。
目前，高通正在制程上赛跑。2018年2月，高通率先推出全球首款基于7纳米FinFET制程工艺的LTE调制解调器骁龙 X24；2018年12月，高通推出7纳米移动平台骁龙855，是全球首款全面支持数千兆比特5G连接、支持领先的人工智能和沉浸式扩展现实的商用移动平台。同时，其全球首款7纳米PC平台骁龙8cx发布，成为迄今为止最快的骁龙平台。
成立30余年来，高通依靠强大的科研创新实力不断推动移动通信行业的进步和发展，同时也十分重视对于知识产权的保护。
孟檏表示，对于像高通这样的高科技企业而言，知识产权是生命线。每年高通都投入巨大的资金进行基础科技研发，然后通过“发明－分享－协作”的商业模式，以先进技术惠及产业，加速推动整个生态系统发展，惠及消费者拥有更好的体验。因此，为了形成正向循环，确保下一轮研发投入，一个强有力的知识产权保护体系对于高通这样的公司非常重要。
在孟檏看来，近年来中国不断加强对于知识产权保护的力度，去年国家领导人在多个场合也明确表示了对于保护外资企业合法权益、严惩侵权行为、营造良好的外商投资环境的重视和决心，这让业界尤其是高科技行业倍感振奋，也奠定了高通在中国持续投资的信心。
“这也是高通等外商有信心植根于中国长远发展、并与中国企业和产业全方位合作的定心丸。”孟檏说。
孟檏强调20年来，高通见证了中国知识产权保护的从无到有、从小到大、由弱变强。在知识产权保护的整体环境方面，中国已取得了巨大的进步和成就，高通在中国的合作共赢即是体现这种进步的一个范例。
推动5G与AI的无线边缘融合
而2019年5G商用的到来、AI进入规模普及阶段、无人驾驶进一步发展，对于科技产业而言，将是一个重要时间节点。
在孟檏看来，这些都令行业的从业者感到振奋，而高通将在这些方面持续助力产业发展。
2019年将迎来5G的商用元年。工信部近日表示，今年将在部分城市发放5G临时牌照，下半年推出5G手机，以加快5G商用步伐。
据了解，目前，高通已获得30余款5G终端设计订单，来自包括中国多家厂商在内的全球客户。这些5G终端设计中大多数都是搭载了骁龙855移动平台和骁龙X50 5G调制解调器系列的智能手机。此外，以上所有终端厂商客户和几乎所有5G终端设计都采用了高通的射频前端解决方案。
同样值得关注的还有AI。孟檏表示，要实现AI的规模化，关键在于将智能从云端分布到无线网络边缘。2019年，高通将继续推动在无线边缘融合5G与AI，将智能扩展至无线边缘侧，解决海量数据带来的挑战，从而实现更多设备之间的互联互通，为用户提供更好的体验与服务，如支持低时延多人游戏、移动XR、即时云接入、智能交通以及更加个性化的虚拟助理等。
此外，高通非常看好汽车连接及计算技术的发展。目前，高通在车载连接、车载信息和数字化驾驶舱方面取得了巨大成功，并积极联合运营商、芯片厂商、汽车厂商等推动C-V2X的发展和普及。
在今年CES 2019期间，高通推出了可扩展的全新第三代骁龙汽车数字座舱系列平台，其模块化架构设计使汽车制造商能够向消费者提供多元化的解决方案。高通将继续积极探索新的汽车应用技术，比如将人工智能应用于汽车以及继续发展更强大的导航技术，进而实现自动驾驶。
2019年物联网将在各垂直业务领域继续保持蓬勃的发展势头。目前，高通每天出货超过100万颗物联网芯片，并已通过间接渠道服务全球超过9000家客户。高通的技术和解决方案已经应用到诸多细分领域，并在网络和连接设备领域保持了强劲势头，包括网络、可穿戴设备、机器人与无人机、工业物联网、家庭娱乐等。
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