华为花费了十年的时间在研发芯片，但一开始华为的芯片没什么声响，很多人还以为华为并没有干实事，其实前面一直都是研发期，俗话说的好，台上一分钟，台下需要十年功，华为目前累计已经投入了3940亿研发经费，于是在2018年终于芯片全面开花。
在24日，华为于北京召开了5G发布会，在这个发布会上，华为又发布了一款非常强大的芯片，这款芯片的名字叫做天罡芯片，听起来比麒麟还要霸道，它不仅缩小了近半的尺寸，同时性能又比以前提高了三成左右，单芯片还可以控制64路通道，是绝对的超级5G新品。
这款芯片可以让全球九成以上的站点在直接升级5G，它的强大能力让高通瑟瑟发抖，都说高通是全世界的芯片巨头，不过跟华为比起来实在是很惨，特别是在近些年，华为的麒麟980芯片已经让高通是无话可说，而天罡芯片一推出更是让高通已经彻底没面子了。
天罡芯片并非是给手机使用的，它是一款针对于基站的芯片，它能够用更快的速度来改造全球的各种基站，天罡芯片支持了几乎全部的5G频段，适用性方面非常强大，很多人看到这款芯片之后也不禁高呼，真正的中国芯终于到来了，这实在是太让人激动了。
华为的技术特别强，通讯技术已经在5G方面取得，非常大的突破与进展，而正是实在是发展太快了，所以才引起了美国及西方国家的警惕，西方国家都直接对华为进行了一个围堵，希望能够把华为的5G扼杀在摇篮里，这件事情并没有让华为害怕，因为华为早就已经做好了全面的准备，来应对这些国家的针对。
任正非说，华为早在十多年前就已经知道了自己可能会面临这种情况，华为的发展速度非常快，但它发展到现在这样的程度依然是大多数人没想到的，而任正非在十多年前就看到了今天的局面，不得不说这个华为创始人的眼光着实非常可观，既然能够提前预判，那么任正非肯定也早做出了反围剿的政策，目前华为拿下的5G订单数量为30个，接下来还会更多。
