2019年1月24日，华为于北京举办5G发布会暨MWC2019预沟通会。会上，华为发布了5G终端基带芯片巴龙5000以及5G CPE华为5G路由器Pro。作为华为5G时代打响的第一枪，巴龙5000与5G CPE华为5G路由器Pro展示了华为强大的技术实力。沟通会后，华为消费者业务loT产品线总裁支浩与华为无线终端芯片业务部副经理王孝斌接受了媒体采访。
巴龙5000是更成熟的终端芯片
第一代巴龙芯片巴龙5G01于去年亮相，而巴龙5000是进一步增强、更成熟的芯片，是面向终端商用的芯片。
事实上，5G芯片的研发早在好几年前便已经开始，考虑到全球市场复杂的需求，巴龙芯片从设计之初便立足于尽可能满足全球足够多的运营商的需求。
巴龙5G01作为第一代产品，主要用于基础技术的验证，可以不必考虑体积问题。有了技术基础之后，便可以针对性的进行优化设计，由于采用了先进的工艺，巴龙5000在功耗、成本和性能等诸多方面都有明显进步，极具全球竞争力。
此外，集成有巴龙5000与麒麟980处理器的产品即将上市。
5G CPE使用场景有哪些？
华为5G CPE在移动领域有着广泛的应用。华为的CPE产品基本解决了海外普遍的宽频接入问题。在国内，目前仍然有接近1亿的家庭是没有宽频接入的，有四五千万的宽频依旧是原来的铜线。5G CPE也将致力与解决国内的宽频接入问题。
华为去年发布CPE时还不叫CPE，那时就叫移动路由、插卡路由。目前移动CPE在国内开放市场大概有100至200万台，事实上，目前很多企业，例如唱吧的回传使用的都是华为的CPE。所以当5G来临时，这些都是宝贵的机会。
此外，5G作为家庭光宽频的重要补充部分，也将加速8K、AR以及VR等技术的普及。5G是非常重要的技术，将带来很多的终端和新场景。目前华为的技术标准是R15，未来会升级到R16。
巴龙5000在物联网方面的表现
目前来说，巴龙芯片是唯一一个支持TDD、FDD以及全频段的5G芯片平台，也是唯一的单芯多模芯片平台。多模使信号延时做的非常短，性能和功耗会更好。
物联网时代来临，现阶段主攻是高速，未来则是低延时。目前巴龙芯片主要是支持智能产品、loT、手机等，未来会有更多的扩展。
此外，芯片变小，功耗降低，并不意味终端只能做局部网络。例如5G基站变小了，这是工程技术进步的结果，是一代代优化的结果。由于技术的发展太快，相信5G到来时，芯片的尺寸会比现在还要小一些。
华为也会帮助仪表厂家和运营商进行5G测试，这也是华为为推动产业向前做出的贡献。
基于HiLink平台的全场景扩展
华为的所有设备，在终端上的设备，都会支持HiLink平台。1 8 X（手机 入口 万物）的全场景部署基础是芯片和HiLink平台，而HiLink平台其实就是5G技术、宽频技术与HiLink的软件技术。
未来，5G技术加入进全场景中，以此实现车、人以及万物的连接。这其中涉及芯片的连接与手机终端，华为还是比较擅长的。毕竟华为有着十几年的技术积累，技术还是足够的。
当然，5G的体量会使终端量聚集上升。想要获得移动领域较强的优势，需要华为的基站做的足够好。
巴龙5000即将“上车”
3G与4G时代，车伙伴一直为华为提供超速连接网络，但那时互联网车少，因此很难感受到。而随着特斯拉开始使用高速连接，市场已经逐渐被消费者所感知。
支浩认为，未来两三年内，基本上到2022年就将有5000万乘用车会接入高速联接，解决娱乐、解决很多数据交互跟云、智能驾驶。估计未来两三年内一定会有嵌5G的高速联接出来，现在其实已经在开始了。
致力于推进loT标准的统一
华为认为，目前最重要的问题就是5G开发。华为同京东联合，云对接、协议对接是完全开放的。上个月华为也打开了方舟实验室，就是希望华为的伙伴能够开始进行对接。将华为自己的数据开放给伙伴使用，致力于解决标准的问题。
对于开放式这个互利的模式，华为对此很有信心。方舟一打开之后，便会有更多的伙伴参与进来，一旦出现成功的趋势，势必会吸引更多的伙伴加入，加快解决解决问题的速度。
