华为在5G技术上的实力已经被认可，而且在全球市场签下了30个5G商用订单，超过25000个5G基站已经发往了全球各个国家，而且不久前华为也已经宣布，将在未来的12个月内实现30个国家的5G覆盖。这无疑是值得国人骄傲的事情，而就在1月4日，华为又再次传来了好消息。
当天，华为在北京举办了5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会。在大会上，华为再一次“秀肌肉”，发布了国产首款5G芯片——华为天罡，而这颗芯片同时也是全球首款5G 基带芯片。这颗芯片的诞生将会为华为自身的5G业务提供非常大的帮助，并且推动华为的5G 业务快速部署到全球范围内。
华为官方称，这颗芯片在集成度方面实现了在非常低的天面尺寸规格下，大规模继承了游园PA和无源阵子，并且实现了2.5倍的运算能力。除此之外，还在频谱带宽等等各个方面攻克了很多技术难题，获得了突破性进展。同时还结局了以前的时候站点获取困难、成本高的难题，在安装过程中也会比安装标准的4G基站省去一半的时间。
华为在全球进行5G部署的同时，也在大力推动国内5G的商用测试，并且华为杨超斌已经表示，早在2018年低的时候，华为已经在国内完成了所有的预商用测试验证，同时也联合中国三大运营商在国内的17个城市中建设了30个实验网。杨超斌还表示，华为已经在5G规模商用的关键技术上实现了突破。由此可见，国内实现大规模5G覆盖已经不再遥不可及。
在本次大会中，华为手机掌门人余承东同时还提及了5G多模终端芯片，巴龙5000的消息。这款芯片的性能也非常强大，不但实现了单芯片多模，而且同时还支持2G到5G的网络。除此之外，华为可折叠手机的消息也被爆了出来，余承东表示可折叠手机已经在路上，并且将在今年的MWC展会上推出华为第一款5G折叠手机。
笔者认为，华为在近些年来已经掌握了非常多的核心科技，尤其是在通信领域，已经成为了全球同行业中的佼佼者，甚至是领先地位。在这次发布会中发布的产品也同时证明了这一点，这是令国人引以为傲的事情。同时笔者也希望华为能够在未来的发展过程中探索出更多的黑科技造福国人以及全球的消费者。大家认为呢？
