vivo实现5G模块复式堆叠技术最快今年能用上

今天下午vivo在北京公布了最新一代的APEX 2019概念机，展示vivo以“超级一体”为概念打造的无孔全面屏手机，除此之外，APEX 2019也体现了vivo在5G技术领域的科研成果。

5G技术作为未来两年的网络发展趋势，届时5G手机必定是该时代的重要终端，承载着IoT、AI、AR/VR等多个行业的发展愿景，也是手机厂商的重要发展方向。APEX 2019实现了全球首款“真一体化”5G终端，vivo为其配备了完善的技术方案，不仅从功能方面，包括散热、机身内部结构设计和性能平衡与体验等解决方案。

在设计方面vivo APEX 2019打破了传统横向平面的堆叠技术，通过金属架空和封装IC等方式利用手机内部的纵向空间(厚度)，增加了20%的PCBA可用面，并通过模拟优化解决了彼此间的信号互联与屏蔽问题。同时，引入MoB技术对复式堆叠进行封装，降低了30%的模块厚度，做到了更薄的机身。

为了应对相较于4G技术2-4倍的5G功耗与散热，vivo还通过引入了大尺寸的液冷均热板，散热面积比普通热管提高4-6倍，让散热效率与手机性能持续高效。

据悉，从2016年起vivo就对5G技术加大了布局和投入，通过近两年来的不断研发，实现了成熟的5G终端技术。至于具体上市时间，vivo手机研发部射频总监崔献博士称，将在今年推出第一款预商用的5G终端，而实现大规模的5G商用终端则要等到2020年。