三星要求苹果公布与高通合作细节 可能泄露新款LTE芯片
发表于:2024-05-21 作者:巴士阿叔
编辑最后更新 2024年05月21日,三星向加利福尼亚州美国区法庭正式提出请求,希望苹果能公布与无线芯片制造商高通公司之间的合作协议。iPhone4S、CDMA版iPhone4和iPad2中的基带芯片都是来自高通公司的产品。高通公司目前正与三星处于交叉许可协议中,三星认为苹果购买高通芯片时并没有向相
三星向加利福尼亚州美国区法庭正式提出请求,希望苹果能公布与无线芯片制造商高通公司之间的合作协议。iPhone 4S、CDMA版iPhone 4和 iPad 2中的基带芯片都是来自高通公司的产品。高通公司目前正与三星处于交叉许可协议中,三星认为苹果购买高通芯片时并没有向相关专利付钱。这份合作文件可能会泄露适用于未来iOS设备的高通LTE芯片。
此外,三星辩护律师Dylan Ruga想要知道苹果是否属于“高通顾客”。“高通顾客”是指三星和高通之间授权协议中的术语。根据这份报道,三星想要向8个国 家的法院递交苹果公司与高通之间的合作协议,包括德国、日本、意大利、荷兰、英国、澳大利亚、法国和韩国。
新闻来源:MacX.cn
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