高通芯片推迟供应或致iPhone5十月后上市
美国投资银行Piper Jaffray周四发布报告称,苹果很可能延续10月份发布新机的惯例,在今年秋天发布iPhone 5。
据悉苹果新手机发布日期的延后是因为遭遇了高通28纳米调制解调器(modem)芯片的供货问题,该芯片将支持苹果新手机兼容LTE网络。
“我们预计iPhone 5不但将包含革命性新设计机身,它还将支持LTE网络并使用高通28纳米基带芯片。”Piper Jaffray在报告中称。
路透社昨天报道称,高通无法满足苹果需求,原因出自其“制造限制”,它将导致高通运营成本提升。高通CFO比尔·凯特尔(Bill Keitel)表示,市场需求已经远超其供货能力,所以他们已经决定“开始投入更多资金尽快获得更多供货”。
凯特尔称,此次芯片供货短缺使得高通损失上千万美元。
目前来看,对于iPhone5的任何一种猜测都是不靠谱的,苹果在产品发布时,一直都是非常的隐蔽,不过最近几次的新品被媒体曝光的力度要大很多,几乎达到了100%准确的情况。这不免让人担心,因为乔布斯时代的苹果,最擅长的是推出创新产品,出乎所有人的预料。而库克时代的苹果,目前来看,只能说是版本的升级,没有太大的突破。当然,这没什么不好,因为原来的苹果不管是iPhone还是iPad,都有很多不如人意的地方。
新闻来源:新浪科技
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