AnandTech对新款轻薄版Xbox 360的拆解又取得了一些新进展，比如经确认红外接收器依然还在，可以完美兼容所有X360红外遥控器，甚至是五年前首代主机搭配的。
我们知道，X360现在把CPU、GPU、eDRAM都封装在了一块基片上，并且盖上了散热顶盖。不幸的是，这块散热顶盖固定得非常严实，即使剃刀片也很难从边缘插进去，因此想撬下来欣赏内部情况还得另想办法。
最后，新款主机为三合一芯片使用的单个大尺寸风扇已经确定由富士康代工制造，编号为“PVA092G12P”，不过目前还没有找到详细的规格参数。
