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CPU+GPU合体!新型Xbox360芯片拆解
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日前我们看过了新款轻薄版Xbox 360主机的开箱、全程拆解和噪音、功耗对比测试、块头对比,不过很遗憾,一体化封装芯片的散热顶盖非常严实,内部情况不得而知。今天,PC Perspective弥补了这一遗憾,还对新旧主机的噪音、功耗进行了更深入、直观的对比(后边有视频哟)。

一、旧版X360 Jasper内部与芯片

双风扇、大尺寸散热片、纯铜热管等都赫然在目。

拆掉散热器并抹掉散热硅脂之后,可以看到两颗芯片,首先是PowerPC CPU处理器,三核心六线程,主频3.2GHz。

然后是ATI Xenos GPU图形核心(较大)和10MB eDRAM嵌入式内存(较小),前者频率500MHz,拥有48个统一着色核心。

 
 
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