拿掉散热顶盖可以发现，基片上只有两颗核心，左侧较小的当然是eDRAM嵌入式内存，而右侧较大的核心之中同时集成了CPU、GPU，现在叫作“XCGPU”(之前处理器叫作XCPU)。这种做法和Intel Sandy Bridge、AMD Fusion APU如出一辙，都是把CPU、GPU集成到一个内核之中，而不是像现在的Intel Arrandale那样把CPU、GPU两种核心封装到一块基片上了事。

三、噪音对比

根据之前的测试，轻薄版X360在待机和游戏载入时噪音分别降低了5dBA、3dBA，不过单纯的数字感觉不出多少变化，下边这段对比视频就直观得多了：

四、功耗对比

由于测试环境不同，功耗数据和之前的结果有所不同，但是总的趋势是一致的：轻薄版X360的关机功耗只有原来的三分之一多点，待机功耗减少了30％，游戏载入功耗也减少了四分之一。

最后附上一段特别视频。平常我们看到的都是拆解过程，这回反过来，把拆完的主机再装起来！