传4.7寸iPhone6确认用高通MDM9625基带
发表于:2024-04-26 作者:巴士阿叔
编辑最后更新 2024年04月26日,定制奢侈品 iPhone 的公司 Feld Volk 发布了几张 iPhone 6 主板谍照,此前多次传言 iPhone 6 将使用 28nm 工艺制造的高通 MDM9625 基带芯片组,这一次得到了确认。MDM9625 是 Category 4 LTE 基带,支持下行最大速度 150 Mbps。现在 iPhone 5,5c,5s 中使用
定制奢侈品 iPhone 的公司 Feld &Volk 发布了几张 iPhone 6 主板谍照,此前多次传言 iPhone 6 将使用 28nm 工艺制造的高通 MDM9625 基带芯片组,这一次得到了确认。MDM9625 是 Category 4 LTE 基带,支持下行最大速度 150 Mbps。现在 iPhone 5,5c,5s 中使用的 MDM9615,下行最大速度 100 Mbps。
部分业界观察者此前希望,苹果能使用 MDM9635,因为三星的金属边框手机 Galaxy Alpha 使用的就是这一款。不过苹果历来对采用最新硬件持保守态度,加上 MDM9635 的产能,最终让 iPhone 6 选择 MDM9625。
之前消息人士透露,iPhone 6 国行的电信版初期将屏蔽 LTE 4G 网络,但不再锁网,这也意味着未来的电信版三网通吃。此外,通用版 iPhone 6 将不会有联通,移动版之分,统一支持双 4G 网络。中移动董事长也已经表态,iPhone 6 必然是五模,必须首批引入。
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