疑似iPhone6主板曝光 这次集成多个芯片

　　距离苹果 iPhone 6发布还有不到4周的时间，各种零件泄露的势头越演越烈。几周前，有照片显示两个光秃秃的主板。这两个主板相差不多，很多人推测分别来自4.7寸和5.5寸 iPhone 6。

　　今天，台湾网站 Apple.club.tw 网站发布了集成芯片的主板，我们可以看到主板上已经有 nano-SIM 卡托，很多柔性线缆的连接器，闪存芯片（似乎是东芝的芯片）。当然，大部分芯片依然隐藏在电磁遮蔽中。主板下方银色区域是 WiFi 模块，虽然目前还看不到任何信息。

　　另外还有一张疑似为 iPhone 6屏幕排线的照片。我们可以看到排线上有清晰的苹果 logo。