为了打压翻新机：苹果研发了这个新专利

　　美国商标和专利局本周四公布的专利清单中，苹果公司获得的最新专利中尝试使用类似于维克牢搭扣(魔术贴)的非晶合金技术来处理液态金属。这项技术未来有望应用于液态金属的加工量产过程中，整个概念和传统魔术贴非常相似，由一系列钩状搭扣和锁状搭扣组成，允许两个表面永久/半永久的附着在一起。

　　该技术专利最初于2012年3月份提交，皆在于使用这项机制重点阻止电子元件(例如iPhone)内部被篡改情况，未来可能会应用在消费级主机、包装、系统甚至是其他任何有物理接触的地方。在专利描述中声称该技术将在量产中扮演重要角色，能够像魔术贴一样进行操作。苹果可能会使用这项非晶合金技术打造内部元件的紧固件，或者可以永久的粘合在一起。通常情况下，公司都拒绝官方工作人员以外的人自行修理或者升级，而这项技术的使用有望能够进一步打击盗窃。

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