高通新款5G基带比华为巴龙快一倍5G版iPhone明年发布

近日，高通发布了第二大5G基带X55芯片，可实现最高7Gbps下载速度、支持“几乎任何频段” ，并增强5G室内信号，可实现更长的电池寿命。事实上，X55基带比华为巴龙5000 5G基带快了一倍多，奠定了高通5G方案解决厂商的领头者地位。

X55基带：比华为巴龙5000快一倍多

高通方面表示，X55基带性能极强，并采用7纳米制程、体积缩小电池寿命提升，可以适用于厚度低于8毫米的智能手机。另外，其下载速度可达7Gbps，是华为巴龙5000（3.2Gbps）的2.18倍，无疑是目前全球最先进的5G基带。

另外，高通在X55的兼容性方面下了一番功夫，几乎可以兼容任何现有的网络频段，包括Sub-6、毫米波5G，4G LTE，3G甚至2G网络，这意味着只需一颗X55便可以满足手机网络支持。

小米、三星、OV均采用高通5G方案

虽然华为实现了SoC 基带解决方案的自主研发，但由于华为同样也是手机厂商的关系，并未将麒麟980 巴龙5000的5G解决方案开放给其他手机厂商。所以，包括三星S10X、小米MIX3 5G版等5G手机，以及OPPO、vivo即将推出的5G手机，均会采用高通解决方案。

据悉，三星S10X、小米MIX3 5G版等首批5G手机将采用高通X50 5G基带，而随着X55的发布，下半年新款5G手机很有可能会采用新款高通基带，实现更好的5G性能。就目前而言，采用高通5G解决方案的5G手机在网络性能方面，是要优于华为5G手机的。

苹果自研5G基带：5G iPhone或于2020年上市

至于苹果，最早消息称苹果欲采用英特尔5G基带，摆脱高通专利的控制。然而，英特尔5G基带性能低于预期，促使苹果决心自研5G基带。

据悉，苹果已经建立了新的研发小组，由硬件技术高级副总裁Johny Srouji领导，在今年一月开始自研5G基带，预计将于2020年正式推出5G iPhone。但显然，由于2019年末大量5G手机将上市，而iPhone发布周期是次年9月，基带限制将导致苹果在5G初期落户于竞争对手。