终于等到你，还好我的坚持没放弃——IntelNUC8i7BEH满月测评

前 言

笔者曾经在2015年购入一款NUC，也是人生第一台NUC，型号为NUC5i3RYH的迷你电脑套件。具体配置在此不做描述，其处理器性能勉强对标intel赛扬G1610，包括同代次的NUC5i7，都远不及我同期的桌面级平台i7-3770，曾有些记忆碎片一度想放弃NUC这类产品系列。

但是，移动级处理器超低的TDP设计功耗，又让我欲罢不能。加上其友好的界面、极佳的扩展性、铝合金抛边的外观，另人难以置信的是标配了当时最新的双频网卡AC7265+蓝牙4.2模块（即便是今天也不落伍），更另人难以置信的是，这一切盛装在一个占地面积不到0.02㎡，体积不足0.001m3的小盒子里。我想你也会认同我的想法"Amazing!"，所以当我看到新品NUC8i7BEH发布那一刻，我沉浸在众多硬件配置迭代升级的喜悦中，当看到最新的网卡AC9560+蓝牙5.0微模块再次在NUC中首发，Amazing，果断付钱盘它。

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当您耐心的品读全文后，我相信您的收益不止于对产品的了解，性能的认知。如果您是第一次接触并未深入了解过此类产品，您会惊讶他的鬼斧神工；如果您曾经体验过前几代产品，您更多的是对此款NUC的欣慰和感概——终于等到你，还好我的坚持没放弃。

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目 录

一、开箱

二、整机剖析（内附彩蛋）

三、规格描述、组建配置、装机

四、性能测试

五、功耗、温度、噪音

六、应用体验

七、总结

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一、开箱

▲商家考虑的很周全，包装和物流的选择上很贴心

▲此NUC为大陆国行，收到货时，纸盒包装外面是覆膜的，包装整体色调为海蓝色

▲包装盒正面品牌LOGO，机身照片左上角黄色字体着重描述这是一台搭载酷睿i7处理器的NUC8i7BEH

▲翻到顶部，配置亮点标注出，核显是Intel的 Iris? Plus系列，采用雷电3传输协议，支持HDMI数字信号输出，支持傲腾存储，内置主板三年保修，小字标出另外配置需求

▲套件的部分配置清单、功能特性描述

▲大陆行货代理商及售后信息，纸盒包装的六面体展示结束

▲开启包装，为扣盖式内部分层结构，本体在第一层，四角有纸盒夹层固定

▲中间隔层

▲底层码放所有配件、纸片

▲电源来自光宝科技（建兴）90W

▲背挂板VESA100*100&75*75、挂板螺丝和M.2紧固螺丝、电源线、电源、NUC主机、说明书、质保、产品DM

二、整机剖析

我购买的是Bean Canyon系列中最高规格的NUC8i7BEH版本，处理器Core i7-8559U。这回NUC8i7只有BEH（可安放2.5英寸硬盘）没有BEK，NUC8i5和i3这两个级别有薄（BEK）厚（BEH）两个版本

1.外观

▲俯拍45°，机身六个面，只有底部是复合冲压的镀锌板，其他面儿都是塑料。顶部为黑色塑料高光面覆透明膜，四周为哑光细砂纹理深蓝灰色塑料（此塑料材质具一定韧性，后面会说其优点）

▲正面前面板，左到右依次为：硬盘和存储指示灯（可以调整灯色与闪烁效果）、USB3.1 gen2界面两个（黄色的可关机充电，最高输出电流3A）、3.5mm音频（耳机+麦克风复合孔）界面、开机键、两侧的小圆孔是麦克风

▲背面后面板，左到右依次为：19V电源界面、HDMI 2.0a输出界面、RJ45头插口、USB3.1 gen2界面两个、USB Type-C界面（支援Gen2、DisplayPort 1.2、Thunderbolt 3 40Gbps），上面一排方形孔呈线性排列是排风口

▲右侧进风口，筛网为镀锌板，表面喷塑（哑光细砂纹），颜色与四周的塑料机身颜色一致

▲左侧Kensington锁口、大面积冲孔网进风口，其位置正好可以缓解M.2 NVME的高温，靠右上位置是SD读卡器卡槽位，支持SDXC 、UHS-I 规格存储卡

▲顶部设计非常大气，覆膜

▲底部纸贴标注产品信息，材质工艺为镀锌板复合冲压，喷塑为黑色哑光细砂纹纹理（略粗、光泽度比四周深蓝灰色略高）

▲四角为螺栓紧固，内部铆接压铆螺柱，四个螺栓帽套有胶皮垫，起到支撑、紧固缓冲、缓解机身震动静音作用

彩蛋：外观对比 NUC5i3RYH VS NUC8i7BEH

你更喜欢哪种外观、工艺，可以在下面回复哦~

▲前文提到了前代NUC5i3RYH，拿出来对比一下，左机身材质工艺为6系以上铝合金铸造挤压成型，细节数冲机加，表面处理为细目喷砂加氧化，边缘处采用抛边工艺，类似于iPhone 5S边框工艺

▲从5代i3到8代i7前面板的差异在于硬盘指示灯、双麦克、转移过来的开关按钮

▲后面板首先出风口的面积增大不少，2代闪电口外形是miniDP换成了3代闪电口的type-C，miniHDMI换成了标准的HDMI界面

▲侧面进风口面积增大不少，基本可以看做是开放式了

▲同样的进风口面积增大，同时增加了SD卡插槽，其规格后续有描述

▲顶面，面积大小一致，开关键挪到了前面板，顶面一黑到底

▲两个六面体的对比后，不禁感叹全进球经济低迷，甭管是跨国企业还是大陆企业，纷纷讲求节能降耗，降成本。这股工业风，也刮到了电子产品领域。作为框架结构和壳体的材质以及工艺被迫妥协，这无疑从观感，触感，以及应用方面，带来了一定的退步。但是这里又不能量化这种更换材质更换工艺的弊端，我们依旧是吃瓜群众，我仅当作买主板送壳体

2.拆解

▲打开底部的时候注意底托盘是2.5英寸硬盘位，有SATA线和供电线连接，轻起慢放。

▲2.5英寸硬盘位置可放置7-9mm厚度的盘体，顶部乳白色M.2导热垫便于散热

普通玩家到此就可以装机使用了，如果对其规格配置明细不感冒可以直接跳到第三章继续观看，如果对其内在想进一步深入了解，请沏上一壶茶耐心继续观看

▲箱体内大致布局，图中左右两侧的暗金色护垫是粘合在侧板上的，起到缓冲、限位作用。上面是两条DDR4 1.2V内存插槽（需配笔记本内存最高支持双通道2400MHz 32G）。左侧一个灰色的SATA 6Gb/s插口，用来接2.5英寸硬盘

▲前文提到的塑料机身具备一定的韧性，在拆除主板时轻掰一下主板很容易取出。去除主板后，箱体结构一览

▲顶盖黑色盖板可沿着绿色区域卡扣敲起，中央为金属散热区域，红色区域为WIFI天线

▲A面预览，此面定义为A面，另外一面为B面，下文以此类推。图中左下设置一个M.2插槽位，支持22x42、22x80规格的存储盘

▲B面预览，散热器占据了大部分视野，采用涡轮式散热，三点螺栓紧固

▲散热器为台达代工（别人的怎么都是AVC我的是水货么）风扇规格直径80mm，采用液压轴承，型号BSC0805HA-00，5V 0.6A，风扇4pin支持PWM

▲取下风扇，底座铜管散热鳞片焊接在一起，由4颗螺丝紧固

▲两条弹簧钢片铆接在底座两侧。底座、两热管、鳞片是紫铜。热管底部和鳞片外部包封有黑色绝缘纸

▲拆除散热器后，主板B面全貌，封装内部3个芯片，散热模组底座高度不一致，这也导致散热模组的接触面高度有错落。这直接影响了笔者换液金的想法，怕测漏拆机拍照后，换了硅脂又把两片护翼垫了回去

▲下面按照处理器布线方案分别介绍

▲中间那个最大的是i7-8559U的核心，从后缀U字母我们可以知道，它是封装在一个芯片里，区别于后缀S和H的处理器是两个芯片。左边的是主板PCH，右边的是OPC(on-package cache)：128MB eDRAM L4，在近几代酷睿处理器中只有这代i3-8109U、i5-8259U、i7-8559U具备四级缓存eDRAM 128MB

▲PWM主控采用的是MPS的新款MP2949A，电压3.15~3.4V，最多支持6相供电，规格为3+2+1相，符合IMVP8/9规范

▲黑色小方块表面丝印有＋号标记的是N8钽电容330μF，2.5V

▲结合主控MP2949A的参数，和上面两图的布局，可以判定主板采用3+2+1相供电，核心3相、核显2相、外围供电1相。在主板没找到离散式上下管、驱动IC，由于空间相当有限，采用的是MP8690单片，它是将上下管统一串在单芯片中，实现了分散式栅极驱动模块，我简称半桥驱动带MOS。核心的3相使用的是MP8690B单片电流最大输出20A、核显2相MP8690C单片最大30A，外围供电1相MP8690B单片最大输出20A。MP8690采用TQFN-21（3*4mm）封装，兼容Dr.MOS V4.0规范

▲单芯片里面使用的Mesh Connect倒装工艺。和传统离散式结构相比，此种信号传输速度更快，可以实现同时打开和关闭，提高了开关速度，减少了死区时间（<2ns），并且减少了开关损耗和寄生感应振铃

▲在网卡附近先发现了这个比较大的模块，主板上很少见，是网络变压器

▲Intel的板载千兆有线网卡I219V

▲Mega Chips的MCDP2800BC负责转换HDMI信号

▲小螃蟹ALC233负责音频转换

▲这块JHL6540芯片有个保护罩，它提供了Tunderbolt 3界面的全部功能，最高传输速度支持40Gbps的带宽，这一代雷电3界面为的type-c型，同时支持DP 1.2和USB3.1 gen2输出

▲REALTEK 5227S为SD读卡器芯片

至此主板B面介绍完毕！下面介绍A面相对简单。

▲德州仪器的TPS65982控制器（6mm*6mm），采用BGA（96）封装，负责USB Type-C、USB供电以及电源开关

▲板载焊接9560D2W-CRF伴射频模块（12mm*16mm），为Wireless-AC9560三种规格之一，还有常见2230规格的9560NGW、同为1216规格的9560D2WL。此类CRF仅适用于8代酷睿（内置CNVi）以后的处理器平台，搭配后可实现5G：1.73Gbps和蓝牙5.0，前提是网速满足，路由器频道带宽支持160Mhz

▲内存插槽左边角落处有个BIOS锁，键帽安装在锁定状态下，你对BIOS啥也做不了，包括快启和DEL。挨着它右边的是红外接收器，可搭配红外遥控使用

主板A面介绍完毕，整张主板剖析结束！

三、规格描述、组建配置、装机

1、规格描述：通过以上拆解和分析，我们可以大致了解了这代NUC8i7BEH的基础配置及功能，整机规格汇总如下，

• 处理器：Intel Core i7-8559U

• 核显：Intel Iris Plus Graphics 655

• 内存：需自配（DDR4-2400、SO-DIMM x 2、最大 32GB）

• 硬盘：需自配（2.5” SATA 6Gb/s x 1、M.2 2242/2280 x 1（PCIe 3.0 x4、SATA 6Gb/s））

• 有线网卡：Intel I219

• 无线射频模块：Wireless-AC 9560D2W CRF

• I/O：USB 3.1 Gen 2 x 4、3.5mm Stereo/Mic x 1、RJ45 x 1、HDMI 2.0a x 1、USB Type-C x 1（Gen2、DisplayPort 1.2、Thunderbolt 3 40Gbps）

• 外形尺寸：117mm x 112mm x 51mm

2、组建配置：

▲组建配置方面就简单了，只需要自己准备内存、硬盘、显示器。

清单

• 内存：威刚DDR4 2666 8G

• 硬盘：三星SM961 256G

• 显示器：戴尔U2718Q（4K+HDR）

• 系统：Windows 10 专业版 1809 ，os17763.253

3、装机

▲装机效果

四、性能测试

1.简述

这里要说明一下i7-8559U的官方零售价格是＄431.00，按当前汇率合人民币2914.00，这个价格是高于桌面级新贵i7-9700K零售价＄374.00的，同时最新款Macbook pro的处理器六核十二线i7-8750H和i7-8850H也仅有＄395.00（价格来源：google），那么它凭什么卖这么贵，别急悉听下文。

首先笔者从事工作内容为项目实施，需要经常查看2D、3D工程图纸，及简单的修改保存输出，对独显无需求，非技术人员。这次测试选取了两套曾经使用过的平台与主角进行分值上的对比：

（1）NUC5i3RYH（i3-5010U，2C4T）

内存：骇客神条DDR3L 1600 8G

固态：三星SM961 256G

（2）第七代酷睿i3桌面级（i3-7100，2C4T）

主板：技嘉B250M-DS3H

内存：骇客神条DDR4 2400 8G*2

固态：三星PM961 256G

虽然以上两套平台，在代次、级别方面横纵向对比都有较大差距，但意在对比笔者办公设备的进阶过程，和跨平台、跨代次、跨级别方面的提升比率

2.各单项软件测试

由于图量较大，图例只列出的NUC8i7BEH各个软件的实测数值截图，另外两套平台略，其对比数值在柱状表格里面体现

CPU-Z

用来详实的展示平台的主要参数，以CPU为主，附带单核多核性能测试分数。通过测试可以看到其单核多核分数已经超越i7-4790K，128M L4缓存并未完整识别

AIDA64

其中也涵盖CPU-Z中的部分信息，更倾向于CPU和内存读写方面的测试，系统稳定性的实时监测

7Z

普适的压制解压缩软件，界面简单易懂，用来测试数据在此种算法下的压缩效率

wPrime

用来测试CPU浮点计算能力

CINEBENCH R15

基于Cinem4D引擎的处理器测试软件，它可以同时测试处理器子系统、内存子系统以及显示子系统。和大多数工业设计软件一样，CINEBENCH R15可以完善地支持多核处理器及多个处理器进行分值典型值上的对比，它的显示子系统测试基于OpenGL

Fritz Chess Benchmark

国际象棋软件自带的电脑棋力测试程序，由于支持CPU多线程，往往通过模拟AI思考国际象棋的算法来测试被测电脑的国际象棋运算能力，更多方面用来测试的CPU运算性能

测试数据对比

通过以上6款软件的单项测试对比，可看到NUC8i7BEH平台的数据超出另2套平台许多，且通过部分软件的单核和多核心比较数据得出，其性能已接近并超越了桌面级i7的水平。下面汇总一下，各数值提升比重：

3.整机平台软件测试

PCMARK 10

测试整机性能和表现，软件版本为PCMark 10 Advanced Edition，GUI版本PCMark 10 GUI1.1.1739 64，系统基准测试1.0，执行基准测试中的PCMark 10 Extended测试，结果如下图：

▲NUC8i7BEH平台运行pcmark成绩单

▲与i3-7100桌面平台综合对比成绩，细节曲线，优势较为明显

3DMARK

主要测试核显性能，因为此代core i7-8559U有128M eDRAM L4，关于eDRAM的分配优先级显卡更多一些。i3-7100的核显是HD630,NUC核显是Iris plus655，软件版本3DMark Professional Edition - Site，操作界面2.7.6296 64，测试内容如下，

▲NUC8i7BEH：Time Spy 1.1用于电脑的DX12基准测试

▲i3-7100运行结果

▲NUC8i7BEH：运行Fire Strike Extreme 1.1，此插件适用于超频平台的测试

▲i3-7100运行后得分明细

▲NUC8i7BEH运行Fire Strike Ultra 1.1(4K) ，针对4K输出游戏平台的DX11测试（i3-7100的略）

五、温度、噪音及功耗

在上述单项软件测试中，使用过的AIDA64，进行FPU单烤10分钟，来测试记录如下数据，

（状态注释：待机——开机进入系统桌面后关闭启动项静置稳定后读数；轻载——开启下载&在线直播读数；满载——AIDA64单烤FPU十分钟读数）

1、温度方面：室温23度

（1）机内——感测器监测：检测方式为主板感测器监测数值

（2）机外——出风口温度实测：使用测量仪表在排风口处实时取样

2、功耗方面：

（1）TDP功耗：用HWiNFO64软件对TDP进行实时监测。

（2）平台功耗：功率检测仪表测试点为机箱电源插头接市电界面，来测试平台功耗（不含显示器）。

▲平台功耗数据

3、噪音方面：使用iPhoneX，下载APP分贝测试仪，在距机身半径0.1m内多个位置取样，取典型值来比较

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七、总结

通过以上评测，可以看到NUC8i7BEH平台的大部分性能已接近超越桌面级第四代i7平台的水平，在强化性能的同时，雷电3的加入更是如虎添翼，这是一个历史性的里程碑。但瓶颈在于高频移动级处理器一直诟病的散热方案、散热设计。我仅能通过更换芯片表面散热介质来缓解，依旧不可避免突如其来的turbo boost，功耗、温度及噪音问题接踵而至。

抛开这点，这代NUC给我的印象是非常深刻的，它传承了NUC家族的小巧外形尺寸，加持高速缓存eDRAM 128M L4，在性能上接近、超越了主流高端桌面平台。可流畅的完成图表、图纸编辑输出等工作，加上其优越的扩展能力，可以完全胜任家用小钢炮、生产力高效平台等称谓。终于等到你，不忘初心我会如一的关注NUC这条产品线，我相信其在移动办公领域会有广泛应用。