巴龙5000基带工程整合能力牛逼但不适合直接用于手机

日前，华为正式面向全球发布了5G多模终端芯片，根据官方宣传：

Balong 5000是全面开启5G时代的钥匙，它可以支持多种丰富的产品形态，除了智能手机外，还包括家庭宽频终端、车载终端和5G模组等，将在更多使用场景下为广大消费者带来不同以往的5G连接体验。

Balong 5000为你展开一个新世界，它可以唤醒万物感知，促进万物智能；搭载这款芯片的华为5G CPE Pro，可让消费者更加自由地接入网络，畅享疾速连接体验。

Balong 5000体积小、集成度高，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗，显著提升5G商用初期的用户体验。

总的来说，Balong 5000展现出华为强悍的工程整合能力，确实牛逼。但商品定义上，恐怕有一定问题，未必是一款好商品。

我们来看Balong 5000基带，巴龙5000基带的特点有两个，一个是采用了台积电7nm工艺，第二个是单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式。相比于高通的5G芯片，在制造工艺上更加先进。

这里说明一下，Balong 5000基带消息公布后，一些网友开始打鸡血，发表"吊打高通，脚踩Intel"之类的言论。

但其实，基带难的是把2G、3G、4G、5G基带做出来，而不是把这些集成到一起。换言之，一些Balong 5000基带打鸡血的宣传有些过了。就技术突破意义来说，此前发布5G基带芯片的那次的突破意义，反而比本次把2G、3G、4G、5G基带集成到一起要大一些。

此前，华为发布过一款16nm工艺的5G基带，高通认为，基带的芯片面积过大，不适合用于手机，当时华为反驳，会采用7nm工艺解决这个问题。而本次华为能够单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，最关键的还是有赖于台积电的7nm工艺。

就技术上来说，由于Intel和高通已经掌握了2G、3G、4G、5G基带，只要采用先进工艺，做出类似Balong 5000的基带不存在技术障碍。

阻碍高通和Intel这么做的，恐怕还是产品定义存在一定问题。因为这类产品除了卖给苹果公司之外，几乎很难找到其他大客户。

无论是此前华为的5G基带，而是本次支持2G、3G、4G、5G的Balong 5000，亦或是高通的X50，都是独立的基带，而不是类似高通845、麒麟980这类SoC。

这类产品是无法独立使用的，必须和一个AP搭配使用。而像麒麟980，如果要外挂基带，直接外挂华为此前那款16nm工艺的基带即可，因为麒麟980里面已经集成了2G、3G、4G基带，如果外挂巴龙5000的话，反而属于"重复建设"，既会加大成本和功耗，又会挤占手机内原本就非常狭小的空间。

也许有人会说，那就把麒麟980的基带去掉，但这是不可能的，芯片不是蛋糕，可以随心所欲的进行分割，何况这种做法本身就是多此一举么。

类似的，高通845要外挂基带，外挂只支持5G的基带即可，没必要专门做一个支持2G、3G、4G、5G基带来外挂。即便要做，也是把AP和2G、3G、4G、5G基带做到一起，做出一个SoC。

因此，巴龙5000华为手机上单独外挂自用的概率极低，如果外卖的话，恐怕只有苹果一个客户，而苹果显然不可能买华为的基带。因此，就针对手机场景来说，巴龙5000并不是一款好产品。

比较合适的做法是，以巴龙5000为基础，把2G、3G、4G、5G基带做到华为下一代的手机主芯片里。

不过，这又会提升下一代手机主芯片的成本，特别是5G网络覆盖到底会怎么样——建设有多快，覆盖有多好等是不确定因素的情况下。

而这可能会迫使用户为根本享受不到、也完全没必要的体验和功能买单了。

不过，正如网友调侃：客户是上帝是说给客户听的，实际做法是我（商家）是你（客户）爹，对于巨头来说尤为如此，也就是所谓店大欺客。估计第一批5G手机上市后的情况也是如此了。