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为争抢苹果A10芯片订单,三星狂飙10nm工艺
12月8日消息,今年三星和台积电为了争夺苹果A9芯片订单打的是难分难解,虽然台积电的16nm工艺稍显落后,但是最终凭借更成熟的技术和稳定的产能拿下了A9芯片订单的大头。不过,三星台积电的竞争显然不会就此结束。 据韩国媒体报道,三星电子半导体事业部最近
2016-04-03 争抢 苹果 A10 芯片 订单 三星 狂飙 10nm 工艺 -
逼死三星节奏!台积电将5nm工艺提上日程
苹果的 A 系列芯片一年比一年强大,同时其代工厂商的制作工艺也是越来越精进。目前 iPhone 6s/6s Plus 搭载的 A9 芯片采用的是来自三星的 14nm 工艺以及台积电的 16nm 工艺。如果不出意外,台积电将会在今年结束之前成为首家采用 10nm 工艺来打造芯片的厂商
2016-04-03 逼死 三星 节奏 台积 5nm 工艺 日程 苹果 系列 芯片 -
Intel重金扩张:7nm/10nm产能有谱了
晶圆代工似乎仍是不错的生意,虽然AMD早早和GF分道扬镳,但是三星、Intel这样具备设计能力的企业却并不觉得是累赘,反而要在2019年重金发力。Intel本周披露了...
2019-02-06 -
台积电近10万片晶圆报废,但7nm工艺将成2019营收主力
在台积电创始人张忠谋去年裸退之后,台积电已经发生两次严重的生产事故了,去年爆出的工厂机台中毒事件最终损失不过26亿新台币,但是1月份爆出的晶圆污染事件...
2019-02-18 -
苹果A10X处理器预计明年春天亮相:台积电大爆发
在台积电强调2016年底至2017年春季内将领先Intel等厂导入10nm制程技术,预期首波应用产品将是苹果A10X处理器,并且用于新版 iPad Pro 系列产品, 但最快安排在明年春季内问世,今年新款处理器可能仅以16nm制程技术生产、用于iPhone 7的A10为主 。就市场看法
2016-04-02 苹果 A10X 处理器 预计 明年 春天 亮相 台积 电大 -
为创新操碎心英特尔六大重拳再迎PC春天
去年十二月,英特尔通过架构日活动给自己定下了新的基调——将在未来以六大战略支柱为支点推进半导体芯片产业发展,同时从不同维度着手,构建更为完善的生态体...
2019-01-24 -
AMD7nmNvai架构显卡被曝推迟:10月份再见
7nm工艺无疑是AMD今年的核心关键词,第二代EPYC霄龙、第三代Ryzen锐龙处理器都会进入7nm时代,最近刚刚发布的RadeonVII显卡则是全球首款7nm游戏卡,基于改进...
2019-02-10 -
英特尔10nm核显GPU揭秘:能效、性能兼顾,核心面积更小
3月份的GDC游戏开发者大会上,英特尔会借此机会隆重介绍他们全新的Gen11核显架构,这个架构将会用于今年底的10nm工艺IceLake冰湖处理器中,号称浮点性能高...
2019-02-20 -
联发科Helio X30处理器曝光:最快量产的10nm芯片
联发科在多核心的道路上越走越远,从客观角度来说,虽然目前大部分安卓应用程序对于多核心的优化都不是太给力,不少的手机厂家也就将多核心炮制成海报上的噱头,从宣传的角度上来说还是非常有益的。 不过从联发科的角度上来看,抛弃了山寨的帽子之后力争高端
2016-04-02 发科 Helio X30 处理器 曝光 最快 量产 10nm -
Helio X30处理器,联发科挑战高通的再一次突袭?
根据传闻显示,Helio X30也将采用十核心的设计,分别为2.8GHz Artemis×2、2.2GHz Cortex-A53×4以及2GHz Cortex-A35×4的配置,其中Artemis核心是ARM为Cortex-A72的下一代继任者。 此外,Helio X30还将附带强大的四核心PowerVR 7XT GPU,并且支持26MP连拍及
2016-04-02 Helio X30 处理器 发科 挑战 高通 再一次 突袭 -
高通发布10nm骁龙712处理器!8核心速度更快、还支持QC4+充电!
高通Qualcomm日前发表了全新的移动处理器骁龙Snapdragon712,和上一代颇受欢迎的骁龙Snapdragon710同样采用10nm制程;配备较上一代更快的八核心,高通Qualc...
2019-02-09 -
AMDRadeonVII显卡解析:除了7nm及HBM2显存还有什么?
【PConline杂谈】2019年AMD要在高性能CPU/GPU制程工艺上领先了!这是一月份CES2019展会上AMDCEO苏姿丰发出的最强烈信号,除了今年中的7nm锐龙处理器之外,AM...
2019-02-04 -
台积电16nm即将杀来:苹果继续“吸血”
台积电16nm即将杀来:苹果继续“吸血” 台积电的20nm已经上路,可基本上是专为苹果A8处理器服务的,其他客户都得靠边站,高通都只出来个基带。按照计划和最新消息,台积电的16nm将在2015年第一季度投产,第二季度就能达到5万块晶圆的月产能。 台积电16nm将首
2016-04-04 台积 16nm 即将 苹果 继续 吸血 -
三星继续悲剧?可能无缘苹果A11芯片订单
苹果 A 系列芯片究竟会交给哪家厂商来代工,这个问题在过去几年时间里一直都是苹果新闻媒体的热议话题。iPhone 5s 搭载的 A7 芯片由三星独家供应,iPhone 6/6 Plus 的 A8 芯片则是由台积电(TSMC)独家供应。到了最新的 iPhone 6s/6s Plus,其 A9 芯片订单由三
2016-04-03 三星 继续 悲剧 可能 无缘 苹果 A11 芯片 订单 -
新处理器发力英特尔AMD逐个看
无论是英特尔的10nm还是AMD的7nm,制程升级都还只是将来时,而当下还是优化升级的节奏。CES上,英特尔和AMD都公布了2019年的客户端产品线升级计划。不同的是...
2019-02-18 -
英媒:中国芯片制造能力仍落后国际10年!其实这都算高估
据日前,中芯国际对外发布的报告显示,在中芯国际首代FinFET14nm技术进入客户验证阶段,可靠度和良率获进一步提升的同时,针对12nm工艺的技术开发也取得重大...
2019-02-22 -
良品率95%中芯国际实现14nm芯片量产
近日,国内知名芯片代工厂中芯国际宣布其已经可以实现14nm工艺芯片的量产,并且在今年上半年时可大规模出货基于14nmFinFET工艺的芯片,该批芯片应用于智能手...
2019-02-04 -
中国新建晶圆厂的最新进展|半导体行业观察
SEMI在今年年初公布的“2018ChinaSemiconductorSiliconWaferOutlook”报告中指出,在致力打造一个强大且自给自足半导体供应链的决心驱使下,中国在2017~...
2019-02-01 -
开创7nm世代AMDRadeonVII决战RTX2080开箱篇
曾经,笔者预言NVIDIA与AMD新一代显卡会是架构与制程之争。非常有趣,随着AMD首个7nm显卡RadeonVII的登场,戏言成真,上演2019年首场显卡大战。背城一战,RadeonVII又能否成功呢?
2019-02-04 -
摩尔定律已死,芯片路在何方?
自英特尔的联合创始人戈登·摩尔(GordonMoore)于1965年经过观察称每隔18~24个月,集成电路上可容纳的元器件数目便会增加一倍,芯片的性能也会随之翻一...
2019-01-21