高通芯片推迟供应或致iPhone5十月后上市

　　美国投资银行Piper Jaffray周四发布报告称，苹果很可能延续10月份发布新机的惯例，在今年秋天发布iPhone 5。

　　据悉苹果新手机发布日期的延后是因为遭遇了高通28纳米调制解调器(modem)芯片的供货问题，该芯片将支持苹果新手机兼容LTE网络。

　　“我们预计iPhone 5不但将包含革命性新设计机身，它还将支持LTE网络并使用高通28纳米基带芯片。”Piper Jaffray在报告中称。

　　路透社昨天报道称，高通无法满足苹果需求，原因出自其“制造限制”，它将导致高通运营成本提升。高通CFO比尔·凯特尔(Bill Keitel)表示，市场需求已经远超其供货能力，所以他们已经决定“开始投入更多资金尽快获得更多供货”。

　　凯特尔称，此次芯片供货短缺使得高通损失上千万美元。

　　目前来看，对于iPhone5的任何一种猜测都是不靠谱的，苹果在产品发布时，一直都是非常的隐蔽，不过最近几次的新品被媒体曝光的力度要大很多，几乎达到了100%准确的情况。这不免让人担心，因为乔布斯时代的苹果，最擅长的是推出创新产品，出乎所有人的预料。而库克时代的苹果，目前来看，只能说是版本的升级，没有太大的突破。当然，这没什么不好，因为原来的苹果不管是iPhone还是iPad，都有很多不如人意的地方。

　　新闻来源：新浪科技