拆开外壳，正面外壳还是保留了天窗设计，背面外壳的设计跟老版不一样，从上图也能看出，对应TF卡槽的区域是凹了下去的，使TF卡槽能获得最大的空间，所以在厚度方面是和正版卡保持一致的，不会发生插拔困难的问题。

透过“天窗”看世界

金版R4i电路板正面，正面的台产kh29lv320cbtc-70g存储IC芯片

背面的韩产ACTEL PRO ASIC3芯片

 

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