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2014年固态硬盘新趋势,TLC颗粒将成为低价市场主流?

时间:2018-05-15 21:51:02

 
 

▲DRAMeXchange 发展趋势预测图。(资料来源:DRAMeXchange

台系设计方案纷纷支援 TLC

2014 年另一值得关注的发展趋势,是台系控制器厂商重新崛起,获得固态硬盘制造商青睐采用。在电脑王今年度截至目前为止,各固态硬盘单一或集合评测文章内,可发现控制器阵营不再由 Marvell 与 SandForce 两强寡占,竞争者数量开始多了起来。扣除如 Samsung、OCZ 等,那极少数握有控制器资源的品牌,采用台系控制器的产品也越来越多见。

这几家代表性台厂,分别是SMI(Silicon Motion,慧荣科技)、Phison(群联电子)、JMicron(智微科技),除了活跃于随身碟之类控制器市场,其实跨入固态硬盘控制器设计的时间也算早。台系设计方案虽然以低价位导向为竞争标的,但是在良好的颗粒搭配组合条件下,效能并不比 8 通道舶来品差到哪。

基于同样低价位化倾向,正好和 TLC 颗粒不谋而合成为同路人,如果 TLC 颗粒确实将在 2014 年崛起,那么固态硬盘厂商推出此搭配组合产品的可能性颇高。从台系控制器近期的动作,可端倪出这发展趋势的可能性,SMI 与 Phison 近期不约而同发表新一代控制器产品,共通点是大举强调 TLC 颗粒支援性。


▲ 对于半导体制程进步、颗粒类型差异所带来的耐用度变数,厂商普遍以强化 ECC 架构来因应。

对于 TLC 颗粒存在的耐用度疑虑,通俗认知是 Marvell、SandForce 此类控制器厂商经验老道,理论上会比台系厂商更为合适。不过其因应之道还是在于ECC(Error Checking and Correcting,错误修正码)架构的强化,台系厂商普遍在这方面下了番功夫,并不见得会落后给众多舶来品多少。

新控制为市场添加话题


▲ SMI 最新 4 通道设计方案 SM2256。

SMI 最新的SM2256 控制器仍维持 4 通道设计,官方宣称除了可支援 1xnm 制程世代 TLC 颗粒,未来的 3D TLC 颗粒也包含在内。其结构内建NANDXtend 解错修正技术机能,并且采用 LDPC(Low Density Parity Check,低密度奇偶检查码)错误控制码,据称在这多层解错修正机制下,能够让 TLC 颗粒耐用度(P/E Cycle)提升多达 3 倍。此外,相较于其他设计方案,无须预留资料修正暂存空间,得以提供完整容量给予消费者。


▲ SMI SM2256 架构功能方块图。


▲ Phison 最新 8 通道设计方案 PS3110。

至于 Phison 新发表的 PS3110,则是主打四核心、8 通道设计,得以跨入中阶甚至是高阶市场。其卖点是多核心结构,有助于闪存区块管理最佳化,能够减缓在所谓脏碟、可用容量将满情况下,因存取延迟时间拉长对效能造成的影响。至于错误纠正机制称为 Smart ECC,并搭配宣称企业等级的End-to-end data path protection 资料路径正确性保护技术,但是采用传统 BCH(Bose Chaudhuri Hocquengham Code)错误控制码设计。


▲ Phison PS3110 架构功能方块图

TLC 应用普及静观其变

固态硬盘市场这块饼越做越大,自然需要更多不同设计方案产品,以满足各价位带、不同应用的需求。将 TLC 颗粒应用在固态硬盘未尝不可,它或许能为更多应用型态带来效能与价格平衡点,无须过度执著耐用度这点。当TLC 颗粒碰上台系控制器,可能激起的火花未必亚于舶来品,实现的概率或许也不低,不妨乐观以待。

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